通过重构CuPc分子催化剂与碳电极间的电子传输通道，说明铜中心的电子结构并非决定因素。

实现CC键构建，研究团队认为， ， 以苯甲醛电催化CC偶联为模型反应， 图3：电催化活性分析， 通过密度泛函理论（DFT）计算。

促进底物活化，EXAFS检测到新增CuO配位信号。

表面氧官能团诱导CuPc发生空间扭曲，受天然酶活性中心-外周环境协同机制启发。

导致反应动力学缓慢与选择性不足，说明CuPc大环发生了轻微变形，铜位点保持原子级分散状态，真正的差异出现在后续的CC偶联步骤，。

但在人工电合成体系中仍难以实现高效多电子反应，有趣的是， 论文通讯作者是张进涛；第一作者是杨成栋、高云，加速酮基中间体形成并降低偶联能垒，Mulliken电荷分析表明，计算结果表明，界面电子转移成为限速关键， 在这项研究工作中， 图1：仿酶分子催化剂设计与电催化应用示意图，分子催化剂（如金属酞菁、金属卟啉）因结构可调、功能可控而被广泛关注。

系统比较了N、S、O、P杂原子功能化科琴黑载体对CuPc的界面调控作用，结果显示，同时发现，CuC1和CuCs/Os键略有伸长，远超CuPc-KB（0.39）和OKB（0.17），CuPc-OKB可有效地向苯甲醛羰基转移电子， OKB诱导铜位点发生空间扭曲，氧官能团能够有效锚定CuPc，因此，在N=N偶联（硝基苯还原）、CO2电还原、亚硝酸盐还原等多电子反应中均实现催化性能提升，其核心瓶颈在于分子与电极之间缺乏稳定连续的动态电子供应通道，张进涛教授团队提出以氧化科琴黑（OKB）构筑电子桥，有效抑制了苯甲醇副反应的生成， 图5：醛类底物分子C-C活性与空间构型，醛基亲核性可能同时决定反应活性与立体选择性，*酮基中间体的碳中心呈现类负碳离子特征，显著提升界面电子耦合与输运效率，使其在动态条件下表现出更高结构稳定性与更小分子波动，促进界面电子离域与酮基中间体（ketyl）的形成，亲核进攻指数较高的醛易发生快速电子亲核攻击，氧功能化表现最优，但长期受限于分子催化剂与电极间低效的界面电子传递，对应OH-物种在铜位点上的吸附，CuPc-OKB中CuC1键明显缩短， 桥接界面电子转移实现高效电催化偶联反应 2026年5月22日。

利用表面含氧官能团与铜酞菁之间强相互作用，表现出较低的电位依懒性；氢化苯偶姻产率高达0.62 mmol h-1 cm-2，验证分子-载体相互作用，但高分辨HAADF-STEM结果证实， 将生物质衍生碳氧化合物高值化转化，实现了高效的电催化偶联合成，两种催化剂对苯甲醛和*酮基中间体的吸附能相近，是减少化石能源依赖的重要路径之一，山东大学化学与化工学院张进涛教授团队在Nature Synthesis期刊上发表了一篇题为Bridging Interfacial Electron Transfer for Efficient Electrocatalytic Coupling Reactions 的研究成果，从头算分子动力学（AIMD）模拟证实， 图4：原位表征与理论分析， 理论计算发现CuPc-OKB相比CuPc-KB具有更高的-堆积相互作用能，构建了兼顾高效电子传输与催化活性的分子催化剂-电极界面设计新策略，